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全球Wi-Fi 7產品滲透率今年達6.4%，高通、聯發科競逐晶片商機（資料照）
〔記者洪友芳／台北報導〕研調DIGITIMES研究中心指出，2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%，2025年可望翻倍成長至15%，其中，智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品，手機Wi-Fi 7晶片由高通（Qualcomm）、聯發科、博通（Broadcom）三大廠競逐商機。
DIGITIMES研究中心表示，Wi-Fi聯盟於2024年啟動Wi-Fi 7產品認證，加上全球多數地區逐步開放6GHz頻段的帶動下，2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%，不過Wi-Fi 7晶片因採用先進製程生產而堆高晶片成本，因此，2024年手機與PC僅高階機種將優先導入。
DIGITIMES研究中心觀察，路由器／AP／閘道器等網通設備最優先升級至Wi-Fi 7規格，待基礎設施布署完善後，智慧型手機與PC接續升級Wi-Fi 7，是首波消費性電子產品，不過產品升級初期價格相對高。以TP-Link為例，入門款Wi-Fi 7網通設備定價為新台幣9999元，前代Wi-Fi 6/6E的網通設備售價則降至3000元以下。
DIGITIMES研究中心表示，新舊產品價差大，因此Wi-Fi 7產品仍處於市場導入期，滲透率有限，預估2024年Wi-Fi 7產品滲透率為6.4%。
進一步觀察Wi-Fi 7晶片供應業者，DIGITIMES研究中心認為，手機Wi-Fi 7晶片由高通、聯發科、博通三大業者角逐，其中高通與聯發科提供手機應用處理器與Wi-Fi SoC解決方案，利於手機業者進行系統整合與認證流程。博通的手機Wi-Fi業務大客戶為蘋果（Apple），2024年下半可望藉iPhone 16系列（名稱暫定）上市加大出貨力道。預估2024年全球支援Wi-Fi 7的智慧型手機滲透率將超過10%。
在PC Wi-Fi 7晶片市場方面，DIGITIMES研究中心認為英特爾（Intel）、高通與聯發科的PC處理器因綁定Wi-Fi 7晶片銷售，將是三大業者穩定Wi-Fi 7晶片出貨的利器。不過，同樣因為晶片成本考量，高階與電競PC將是首波採用Wi-Fi 7解決方案的機種。
DIGITIMES研究中心預估，在Wi-Fi聯盟正式啟動Wi-Fi 7產品認證，加上全球多數地區開放6GHz頻段的帶動下，將有更多Wi-Fi 7產品面市，使2025年Wi-Fi 7產品滲透率有望翻倍成長，由2024年6.4%提升至15%。在產品應用領域上，除手機、PC等應用，XR、電競遊戲、智慧家庭等應用領域將是接續的產品主推重點，工業、醫療、汽車等應用因為產品認證時程較長，將為Wi-Fi 7中長期主力應用領域。
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