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SK海力士宣布斥資近40億美元至美國印第安納州，建造先進封裝廠。（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕記憶體晶片製造商SK海力士週三（3日）宣布，將投資38.7億美元（約台幣1239.72億）在美國建設首座先進晶片封裝工廠，預計於2028年下半年量產，這些晶片是訓練AI系統的圖形處理器的關鍵組件。
韓聯社報導，SK海力士週三（3日）在西拉斐特的普渡大學與印第安納州政府、普渡大學、美國中央政府官員等共同舉行投資簽約儀式，並正式發佈建廠計劃，稱其將容納SK海力士尖端高頻寬記憶體（HMB）的生產線，且預計從2028年下半年起量產下一代HBM等AI晶片。
SK海力士執行長Kwak Noh-Jung表示，「我們很高興成為業內第一個在美國為人工智慧產品建造最先進的先進封裝設施的公司」，強調這將加強供應鏈彈性，並發展美國本地半導體生態系統。
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