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堪稱地表最強的AI晶片GB200出世，外資拆解這個超級晶片的供應鏈，並點名相關的供應鏈廠商將受惠。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外資最近出具最新報告，直接拆解輝達（NVIDIA）GH/GB200超級晶片，並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。
報告指出，輝達這顆地表最強AI晶片GB200，是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成，1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦，由於首度採用水冷散熱技術，成為市場關注焦點。
CoWoS目前仍以台積電（TSMC）為主，但今年會新增全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）以及英特爾（Intel）供應鏈，台積電仍是大宗、將佔一半。明年輝達目標600至650萬顆，其中用GB200 則佔70%。
散熱方面；外資表示，每個GPU為300美元，較先前市場預估每個2000美元縮減，而市場盛傳GB200散熱為4至8萬美元，每個元件至少有4家供應商，預估價格理應不會太高。至於雲端服務供應商（CSP）採購方式尚未決定是個別採買零件、或是需要完整解決方案，呈現了各家都有機會，但個個沒把握的局面。
GB200組裝部分；外資表示，目前鴻海是最大的GPU模組供應商外，GPU基板將逐季擴產，下游的機櫃、整機等系統組裝也會積極爭取，緯創則為Tier1，至於廣達算Tier2。
外資強調，AI 時代來臨，雲端CSP大廠包括亞馬遜、微軟、Google、Meta都積極投入自研晶片，目前重點觀察亞馬遜（Amazon）、Google的表現。
以4大雲端服務供應商看，亞馬遜強攻自研晶片，世芯為Trainium1提供7奈米設計服務，邁威爾（Marvell）負責Trainium2的5奈米專案。微軟首款自研AI晶片 Maia 100，由台積電5奈米製造，創意為ASIC設計服務協力廠；Cobalt 100為首款自研雲端運算CPU，同樣採台積電5奈米製程。
Meta第一代自研AI晶 MTIA原訂2025年推出，委由博通設計，採台積電7奈米製程、晶心科 RISC-V架構。但在對手先後秀出自研AI晶片後，Meta加快投入第二代自製晶片研發，續採晶心科RISC-V架構及台積電5奈米製程，預計最快明年完成研發，力拚2026年問世。
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