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研調機構集邦科技 （TrendForce）指出，今年全球晶圓代工市場將迎接復甦，預估產值將年成長12%，其中，僅有台積電一家能達20%以上的雙位數成長。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技 （TrendForce）指出，今年全球晶圓代工市場將迎接復甦，預估產值將年成長12%，其中，僅有台積電一家能達20%以上的雙位數成長，扣除台積電之外，今年全球晶圓代工市場年成長其實僅剩3.6%，換言之，今年晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。
台積電展望2024年，預估隨著客戶庫存消化結束，今年將是健康成長的一年，挾先進製程領先、AI相關晶片需求強勁，全年營收以美元計將超過2成，超越同業。聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠，則預估今年會較去年成長，但成長幅度傾向較保守以對。
去年因全球總體經濟疲軟、通貨膨脹與利率上升，全球半導體庫存消化比預期拉長，整體市場呈現衰退走勢，晶圓代工產值更年減達一成以上%。
集邦科技近日指出，經歷2023年市況衰退後，今年晶圓代工市場終於開始迎接復甦走勢，預估全球晶圓代工市場產值約將年成長12%，但其中僅有台積電一家可達雙位數成長，扣除台積電之後，全球晶圓代工市場年成長僅剩3.6%，台積電成長幅度能傲視同業，主要來自先進製程無敵手、代工享有高價格所貢獻。
集邦科技表示，目前消費型產品已開始出現庫存回補，車用與工控還在消化庫存，下半年可望陸續出現回補庫存，其他代工廠偏同質性高的成熟製程，多靠庫存回補動能挹注營運，且中國擴產多，競爭激烈，需採降價爭取訂單、提升產能利用率。為了擺脫價格競爭，台灣的晶圓代工廠也逐漸朝差異化發展，但還需時間才能顯現效益。
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