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世平集團聯貸案，由彰銀董事長凌忠嫄（右2）、北富銀副總經理黑幼中（左1）代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗（左2）、世平國際（香港）董事長何享洲（右1）完成簽約。（彰銀銀供）
〔記者陳梅英／台北報導〕彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦，12家金融機構熱烈響應，世平集團完成台幣154億元及2.68億美元募集，超額認購逾135%。彰化銀行董事長凌忠嫄代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗今日簽訂聯貸合約。
世平集團為半導體零組件通路商大聯大控股的重要子公司，長期深耕亞太地區，擁有全亞洲最具競爭力的銷售網絡，以服務客戶與供應商。
世平興業新台幣154億元及世平國際（香港）2.68億美元聯貸資金用途，主要在償還既有金融機構債務暨充實中期營運週轉金。
由彰銀擔任甲項新台幣154億元額度管理銀行，台北富邦銀行擔任乙項2.68億美元額度管理銀行，另有兆豐、華南、一銀、合庫、台銀、土銀、中銀、農金、台企銀、遠東合計共12家金融機構熱烈響應，超額認購逾135%，顯見世平集團在電子零組件通路產業中，提供之專業技術服務與經營績效深獲金融同業一致的支持與肯定。
彰銀表示，受益於半導體工業鏈庫存去化逐漸完成，加上AI晶片需求擴增，可預期未來電子零組件需求有增無減，世平集團在供應鏈中扮演中間樞紐的重要角色，透過資訊流通及反饋帶動產業成長，彰銀也將持續發掘各產業中佼佼者，替企業客戶量身打造適合的融資產品及並提供全方位的金融服務，與企業夥伴攜手共同成長。
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