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市場指出，台積電為了擴大CoWoS的產能，考慮將CoWoS封裝技術引入日本，將打破台灣唯一製造的局面。（法新社）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕台積電（TSMC）在日本展開的產能進度，牽動全球半導體神經。《路透》引述知情人報導，台積電考慮在日本建立先進封裝產能，選項之一是將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本，目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣。
知情人士指出，這項評估工作還處於初步階段，尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。
由於AI半導體需求快速成長，台積電面臨「後端製程」的加工能力短缺，因此正在考慮布局日本作為候選。
CoWoS是1種將晶片堆疊在一起的高精度技術，可以在提高晶片處理能力的同時，節省空間並降低功耗。台積電於2022年時，在日本茨城縣筑波市建立封裝製程研發基地，但CoWoS生產設施，目前僅保留在台灣。
台積電先前表示，計劃在2024年將CoWoS的產能，較前1年增加約1倍，並表明從2025年開始增加產能的政策。除台積電外，知情人士表示，英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈的聯繫。
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