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印能董事長洪誌宏表示，公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕印能（7734）是半導體封裝製程氣泡解決系統的領導廠商，提供多種封裝製程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護，該公司將於明（14）日登錄興櫃，興櫃登錄價489元。
印能董事長洪誌宏表示，該公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢，隨著AI晶片需求的增長，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮關鍵作用。
展望今年，洪誌宏表示，由於公司銷售的產品具有獨特的競爭優勢，訂單能見度達六個月，營運展望樂觀看待，可望比去年成長。印能2023年自結營收為新台幣11.86億元，營業毛利7.89億，毛利率66.56%，稅後淨利5.49億元，每股稅後淨利28.27元，優於同業。
印能為業界認同的「製程氣泡解決專家」，公司以提供先進封裝製程問題的解決方案切入，提供包括封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫、高功率與高效能封裝晶片散熱等系列解決方案，為全球該領域發表相關專利技術最多的公司。產品組合上，氣動與熱能製程設備占營收比達82.8%，自動化設備10.7%，其他6.5%。
印能成立於2007年，除了提供設備之外，更以提供全面的氣動與熱能製程自動化系統解決方案而聞名，一站式的服務替客戶從製程問題解做到自動化系統整合，有效的替客戶節省材料、提升良率及縮短製程時間。
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