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預計英特爾18A技術在性能和效率方面將超越台積電的最佳技術，從而實現令人難以置信的轉變。（示意圖，法新社）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外媒報導指出，雖然英特爾現在遠遠落後台積電，但因為擁有一個關鍵製造技術優勢，可望在2025年領先台積電技術至少一年。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）在談到即將推出的英特爾18A製程的重要性時毫不諱言指出，微軟和其他代工客戶將使用該技術，他說自己已經把整個公司的賭注押在了18A上。
預計英特爾18A技術在性能和效率方面將超越台積電的最佳技術，從而實現令人難以置信的轉變，4年內將推出5個製程進度，Intel 18A仍有望在今年底前實現量產。
雖然英特爾18A製程本身將比英特爾目前的製造技術帶來大量性能和效率改進，但一項關鍵技術將幫助在與台積電和三星的競爭中脫穎而出。英特爾將成為第一家提供背面供電的代工廠，這對於尋求高性能、高能源效率晶片的客戶來說意義重大。
傳統上，用於向晶片供電的細導線位於構成現代半導體的所有層的頂部。隨著晶片技術的進步，這種方法已經達到了極限。提供電力的電線最終會與連接組件的電線競爭，造成混亂，浪費電力並導致效率降低。
英特爾採用的背面供電技術稱為PowerVia。PowerVia將電源互連移至晶片背面，消除傳統技術受限的衝突。英特爾表示，這項變更使時脈速度提高6%，意味著更高的效能。
PowerVia實際上將採用英特爾的20A製程首次亮相，該製程將用於今年稍後該公司的Arrow Lake PC晶片。隨後，英特爾18A將在英特爾20A的基礎上進行改進，並於2025年向代工客戶提供。
英特爾在實施背面供電方面將比台積電領先1年左右，這使得英特爾18A製程在明年提高產量時具有關鍵優勢。台積電預計將在其N2P製程節點中引入該技術，該技術要到2026年的某個時候才會推出。
英特爾18A將成為會展上的明星，而與安謀（Arm Holdings） 的交易將優化基於Arm晶片的流程，為英特爾製造智慧型手機、伺服器以及其間所有產品的晶片打開大門。美國國防部也將使用英特爾18A技術，作為將關鍵晶片製造帶到美國本土的努力的一部分。
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