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中國加速尖端技術發展，以反制美國日益升高的圍堵。（路透資料照）
〔編譯魏國金／台北報導〕彭博8日報導，中國為加速尖端技術發展，以對抗美國遏阻其崛起的行動，正為迄今為止規模最大的晶片基金集資逾270億美元（8479億台幣）。知情人士透露，中國國家集成電路產業投資基金（大基金）第三期計畫正從地方政府與國有企業籌集資金，規模料將超過第一、二期計畫。
報導說，在美國準備大幅升高技術管制，以抑制中國的晶片與人工智慧（AI）進展之際，由國家支持的大基金公司正擴大其職權。
直接由中國科技部監管、規模更為龐大的大基金第三期計畫，反映中國正加強努力控制這個全球最大的半導體市場。去年華為與其製造夥伴中芯國際仍必須依賴源於美國的技術，來打造先進處理器。
一名知情者說，大基金第三期計畫的多數資金預料來自地方政府、其投資機構以及國有企業，中央政府只會出資一小部分。他補充，北京當局現在的目標是集中全國寶貴的資金，用於重大項目上。這是中國國家主席習近平「舉國體制」模式的關鍵要素。
隨著美國敦促荷蘭、德國、南韓與日本等盟友，進一步限制中國取得半導體技術、彌補現有管制漏洞之際，北京竭力推動自主政策，大基金對中國此行動至關重要。
消息人士透露，上海與其他城市政府、中國誠通集團與國家開發投資集團是將對大基金第三期計畫投入數十億人民幣的投資人之一。他說，集資談判仍在進行，可能要耗費數月才有定案。
神秘的大基金是中國扶植本土晶片業者的主要工具。成立於2014年的大基金已籌資450億美元（1.32兆台幣）資金，並支持數十家企業，包括中芯國際與長江存儲。前者是華為主要的晶片製造商，去年為華為Mate60 Pro手機成功製造7奈米處理器，是美國原本認為中國難以企及的成就。
根據企業資料庫天眼查，大基金第二期計畫成立於2019年，目前持有48家本土晶片公司股份。成立於2014年的第一期計畫持有74家公司股份。
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