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中鋁6061系鋁合金材料已應用於高階半導體超高真空艙體組件 。（中鋁提供）
〔記者林菁樺／台北報導〕中鋼（2002）近期再攜手中鋁開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」，符合半導體製程真空艙體所需之表面優、強度高與平坦度佳等3大品質指標，也助中鋼集團鋁合金材料切入高階半導體設備產業鏈，目前在國內外都有成功應用實績，中鋁持續向下游業者推廣使用。
台灣半導體產業在全球居於領先地位，半導體製程作業多需要在真空艙體（Vacuum Chamber）內完成，另外，真空艙體需具備質量輕、導熱性佳與易加工等特性的材料來加工製作，鋁合金成為材料首選。但國內真空艙體用的鋁板長期仰賴美國及日本的鋁廠供應，疫後全球供應鏈重組，中鋼攜中鋁投入技術及產品研發，開發「超高真空艙體用6061系鋁合金」產品。
中鋼指出，一般民生用6061系鋁合金無法滿足半導體先進製程對超高真空艙體嚴苛品質要求，國外大型鋁廠採用低液位澆鑄與水平淬火等新式設備來改善鋁板組織均勻性與提升其強度。
中鋼、中鋁研究團隊考量相關設備造價昂貴且無法短期內建構完成，決定以現有設備為基礎，研發出「析出物尺寸調控」、「分段淬火」及「高速淬火」等關鍵技術，讓中鋁產出的6061系鋁合金品質媲美由最新式水平式淬火爐製程生產出的鋁合金。
中鋼、中鋁開發的「超高真空艙體用6061系鋁合金」，除了生產技術已取得多項專利外，產品獲多家國內半導體設備商認證，中鋁已向下游業者推廣使用。
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