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韓國媒體報導，美光首先量產高頻寬記憶體HBM3E，擊敗三星電子和SK海力士，達到新的里程碑。（路透）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國記憶體晶片生產商美光科技（Micron Technology） 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E，韓國媒體報導，美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士，達到新的里程碑。
美光出人意料地宣布，其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中，該GPU將於2024年第2季開始發貨。此舉恰逢三星宣布成功開發業界最大容量36GB的HBM3E晶片。
韓媒指出，美光是第一家大規模量產的晶片製造商，制定新的HBM標準，基於美光在記憶體晶片領域的市占不大，能度率先量產高頻寬記憶體，這是一個意想不到的壯舉。
美光科技股價週二飆升4.02%，而SK海力士股價則暴跌 4.94%，收在153800韓元。
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