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三星電子已開發出新型高頻寬記憶體晶片，具有業界「迄今為止最高容量」。（法新社）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕三星電子週二（27日）表示，已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片（HBM），具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。
三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示，業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM，而我們的新HBM3E 12H 產品旨在滿足這一需求。
Bae 表示，這種新的記憶體解決方案是三星開發高堆疊 HBM核心技術，並為人工智慧時代的高容量HBM市場提供技術領先地位的努力一部分。
三星電子是全球最大的動態隨機存取記憶體晶片製造商，該晶片用於智慧型手機和電腦等消費性設備。
OpenAI 的ChatGPT等生成式AI模型需要大量高效能記憶體晶片。這類晶片使生成式人工智慧模型能夠記住過去對話和使用者偏好的細節，以便產生類似人類的回應。
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