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英特爾執行長季辛格。（彭博）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕晶片大廠英特爾宣布提供全球首個專為AI時代設計的系統級晶圓代工服務，盼2025年前重返製程領先，挑戰台積電企圖明顯。知名半導體產業分析師陸行之則認為，看了台積電業務開發資深副總張曉強與英特爾執行長季辛格的簡報後，感覺像是PhD跟高中的PPT技術藍圖比賽。
台積電資深副總經理張曉強近日於國際固態電路大會（ISSCC 2024）公開演講，分享半導體未來技術、先進製程展望。他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET（互補式場效電晶體）架構的整合元件，這是2奈米的奈米片架構創新後，下一個電晶體架構創新。
晶片大廠英特爾日前則在美國聖荷西首度針對晶圓代工舉辦Intel Foundry Direct Connect活動，宣布提供全球首個專為AI時代設計的系統級晶圓代工服務，並透露微軟將採用其18A製程生產新晶片，期望2025年前重返製程領先，挑戰台積電企圖明顯。
對此，陸行之在其臉書粉專發表評論稱，最近看了Dr. Keven Zhang SVP（台積電業務開發資深副總張曉強）與季辛格的IFS PPT後，感覺像是PhD跟高中的PPT技術藍圖比賽。
不過，陸行之說，就像台積電研發處前處長楊光磊博士建議的，要讓Intel（英特爾）口頭上拿回技術冠軍，台積電不要搶風頭，否則老大哥（意指美國政府）不會給我們神山好過。
陸行之表示，反正現在老大哥給的錢要是比Intel少太多，我們就慢慢移入貴鬆鬆的設備，反之在日本加碼移入先進設備作為替代方案。他並稱：「作為投資人，我選擇低調，自己享受兩家公司最近的技術叫板」。
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