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三星不斷招攬人才，台灣半導體人才也被列入挖角對象（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕三星去年半導體部門表現不如人意，為了重振士氣，以及追趕最大的競爭對手台積電（2330），傳出加速在台灣招募半導體人才，並分析台灣和中國半導體市場。
三星電子與半導體代工業務龍頭台積電正面競爭，三星秉持著「如果了解你的敵人，就會贏得每場戰鬥」的信念，長久以來在業界挖角人才。韓媒指出，三星電子的挖角策略比以前更加激進，主要是與三星電子會長李在鎔的「系統半導體2030」，即到2030年在代工等非記憶體領域成為全球第一的願景有關。
到目前為止，三星南韓總部的高階主管職位都是來自於海外競爭對手。在2023年上半年，挖角台積電的先進封裝專家林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁。
報導指出，林俊成1999年至2017年期間任職台積電，任內不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾為台積電爭取到和蘋果合作的大單，對於台積電所擅長的3D封裝技術也奠定了良好的基礎，擁有「半導體封裝專家」美譽。
一位半導體產業南韓官員表示，半導體人才短缺，不僅在南韓，在台灣也同樣存在。他強調，大中華地區的半導體公司尋找人才時，不僅要支付數倍的年薪，還要提供一對一的翻譯。
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