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中國晶片業受制於美國，馬印越3國有機會分食市場（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕英國「經濟學人資訊社」（EIU）20日報導，隨著美中科技戰加劇，以及美國和其盟友對中國實施出口管制，全球半導體供應鏈正出現轉變，過去和台灣、南韓作為全球3大晶片生產地的中國，將面臨來自印度、馬來西亞和越南的強力挑戰，這3國更分別祭出3大策略來吸引投資。
報導說，包括台積電、英特爾等外國半導體大廠都在中國投資，利用中國龐大的國內市場、低成本勞動力、以及有利的政府政策，尤其是投資生產14奈米和以上等成熟製程晶片，這類晶片目前尚未遭到美國出口管制，中國已開發出生產這類晶片的專業知識和封裝測試技術。然而，持續蔓延的地緣政治不確定已導致半導體業者把一些生產移出中國，作為「中國+1」策略一環。
印度、馬來西亞和越南政府熱切希望吸引晶片方面的投資，分別祭出3大策略來吸引投資，包括：透過與本地企業合資方式，促使外國晶片製造商轉移專業知識；與美國形成下一代技術聯盟；提供補貼來吸引外國晶片製造商。
截至2023年，馬來西亞佔全球晶片封裝測試約13%市佔率，這些是低價值的製程，目前由中國主導，印度等新興國家很想進入。由於英飛凌、德州儀器等全球大廠的投資，馬來西亞將提高此一製程的市佔率。
印度國內半導體企業目前佔全球晶片封裝測試市佔率極小比重，印度政府2021年宣布100億美元的補貼方案，試圖吸引全球大廠來投資，但只有美光科技在2023年宣布將投資8億美元在印度設封裝測試廠。
印度2大財團塔塔集團和Vedanta一直試圖打進半導體生產，目前沒有明顯進展，5月印度國會大選後可能有較具體的進度。與此同時，印度政府已與美國在共同研發和訓練下一代技術（包括半導體）勞工方面形成聯盟。
越南一直受惠於科技供應鏈的轉變，蘋果已將部份消費電子生產從中國遷移至當地，該國也亟欲增加晶片封裝測試的全球市佔率。越南政府2023年已與英特爾、輝達等幾家美國企業洽談，但目前只是做出投資承諾，尚未宣布具體投資金額。
EIU指出，馬來西亞、印度和越南都祭出多重策略來吸引外國半導體企業，其中以馬來西亞最具優勢，因該國已有外國大廠和熟練工人進駐。
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