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台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電已成功做出CFET。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕面對人工智慧（AI）時代，半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰，晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出，隨著AI出現，半導體將驅動許多新應用，他看到明亮、黃金的全新時刻來到；他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET（互補式場效電晶體），這是2奈米的奈米片（Nano Sheet）架構創新之後，下1個電晶體架構創新。
張曉強近日在國際固態電路大會 ISSCC 2024公開演講，分享半導體未來技術、先進製程展望、各領域中所需的最新半導體技術，他的演講影片近兩天已獲上萬人觀賞，顯見台積電獲關注的重要性。
張曉強於7年前離開英特爾，加入台積電，他說，他離開時曾以為他的半導體黃金時代已過去了，來台灣應該是要迎接職業生涯的日落時刻，但7年後，他說「我沒看到日落，而是明亮的日出」。張曉強認為，隨著AI的出現，半導體將驅動許多新應用，觸及人類生活每一個面向，並改變人類歷史的軌跡，他看到明亮、黃金的全新時刻，最好的日子還在前頭，大家要一起努力使這樣的日子成為真實。
張曉強指出，以前半導體技術環繞在微縮，但現在隨著ChatGPT等半導體需求，高效能運算非常重要，技術環繞在架構創新及新材料使用，製程技術從FinFET將轉換到2奈米的奈米片（Nano Sheet）架構，他認為下1個架構創新是CFET，CFET就是藉由不同材料的上下堆疊，讓垂直堆疊的不同場效電晶體更靠近，可大幅改善零組件電流，電晶體密度可提升1.5至2倍。
張曉強並展示台積電已在實驗室成功做出CFET架構的整合元件，他認為這是推動電晶體架構的創新上的一大里程碑。
張曉強也指出，GPU、TPU或客製化ASIC，因應未來高效能運算需求，紛走向堆疊，包括將很多記憶體頻寬、HBM 放進封裝，這就要顧及電源供應、I/O 和頻寬的互連密度等問題，他表示，矽光子帶進封裝是未來發展方向，但將面臨共封裝光學（CPO）技術等挑戰。 3D堆疊封裝也是未來的發展。
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