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台灣大哥大董事長蔡明忠將再度率團前往MWC。（台灣大提供）
〔記者王憶紅／台北報導〕2024世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）即將登場，台灣大哥大董事長蔡明忠將再度率團前往MWC，參加年度行動通訊盛事，會中，台灣大將與諾基亞（Nokia）攜手共同推動「5G開放應用服務合作」，也進一步與韓國電信第一大業者SK電訊、超微半導體公司AMD、半導體大廠聯發科技等各大國際夥伴交流，一同推進B5G （Beyond 5G）新世代網路演進，加速整體產業與社會的數位化。
台灣大指出，積極實踐2050淨零排放目標，繼去年與諾基亞（Nokia）簽署「ESG & 5G合作備忘錄」深化5G先進技術合作，持續提升網路涵蓋品質並兼顧節能減碳後，今年將進一步與諾基亞共同推動「5G開放應用服務合作」，規劃導入諾基亞的Programmable Network平台，讓雙方建立共通的彈性場域，協助開發人員創造更多有利於網路和終端協作的新應用，為企業和消費者開發更豐富實用的內容，更將透過AI技術，實現高效率的資源利用與節能，同時藉由新世代設備降低網路營運成本，為用戶和股東創造雙贏。
台灣大哥大技術長郭宇泰表示，台灣大積極關注5G、B5G （Beyond 5G）、非地面網路（Non-Terrestrial Networks）、AI、永續節能等趨勢發展，本次將拜訪長期合作夥伴韓國第一大業者SK電訊，除了交流行動通訊技術，也將借鏡SK電訊與世界各大廠商豐富的AI應用合作經驗，期待透過AI創造行動、寬頻與各面向的企業解決方案，並利用AI服務技術建立綠色網路，在提升5G網路品質與效率的同時，也能有效節能減碳，創造對社會更多價值。
台灣大個人用戶事業商務長林東閔則分享，台灣大看準龐大物聯網應用商機，在2023領先完成5G物聯網RedCap （Reduced Capability）功能驗證，滿足低功耗物聯網設備的需求，更致力為用戶落實智慧生活場景，已加入全球通用的Matter生態系統，藉由擴充物聯網裝置相容性，讓用戶打造個人化智慧家庭，實現更加便捷、個性化的智慧生活體驗，未來，台灣大將整合B5G （Beyond 5G） 跟萬物聯網（Connecting Everything）的科技繼續往前走，讓智慧科技生活再擴大。在今年的CES展會中，我們看到各類AI應用百花齊放，尤其以搭載eSIM、由AI驅動的智慧型個人助理Humane AI Pin、強調邊緣AI運算的Rabbit R1等次世代穿戴裝置受到極大關注，期待能在MWC看到更多行動裝置新發展，以及從5G科技延展到行動裝置的創新運用，實踐5G技術真正價值。
2024 MWC 將於2月26日至2月29日於西班牙巴塞隆納開展，今年展會以「Future First」為主題，聚焦B5G （Beyond 5G）、萬物聯網（Connecting Everything）、人性化的AI（Humanizing AI）、工業4.0數位轉型（Manufacturing DX）、顛覆傳統並繪製未來（Game Changers），以及數位基因（Our Digital DNA）等6大領域。
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