粉絲團
大摩報告表示，GPU設計升級、擴大應用和供應鏈參與度提升，正推動AI技術發展。（法新社資料照）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告指出，GPU（圖型處理器）設計升級、產品應用擴大和供應鏈參與度提升，正在推動AI技術的發展。
大摩調查顯示，輝達計劃將B100 GPU生產計劃延後到2024年中期，B100 GPU模組將在7月出貨，8月量產。目前2024年Q3的訂單約為5-6萬台。調查表明，欣興（3037）已被批准為輝達B100 ABF載板供應商，作為日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）之外的供應商。技嘉（2376）1月營收約為169億元，季增32％、年增106％，這代表該公司單月可能生產了800-900台AI伺服器。
《路透》報導指出，輝達正在組件一支團隊，致力於為超大規模企業研發客製晶片。這被認為是輝達專注於擴大市佔，並防止競爭加劇新策略的一部份。這預計不會對邁威爾（Marvell）產生直接負面影響，因為他肯定了ASIC（特殊應用IC）的成長潛力。
大摩的觀點是，鑑於輝達新品的快速成長，GPU仍可以主導AI訓練需求，而ASIC設計服務，由於接觸推論晶片和AI半導體新創，仍可實現良好的成長。大摩預估，未來4到5年內，ASIC可能佔雲端AI晶片市場的3成。加上替代性雲端AI半導體銷售，到2024年，雲端AI半導體潛在市場規模已達到1000億美元（約新台幣3.15兆元）。ASIC設計服務TAM到2030年，預計將達300億美元（約新台幣9456億元）。
根據韓媒報導揭露，台積電（2330）和SK海力士（SK Hynix）組成了AI半導體聯盟。據集邦科技（TrendForce）表示，HBM4將是首個在基礎晶片中使用12奈米羅及製程技術的晶片，將由晶圓代工廠生產，而非DRAM製造商。大摩認為，這顯示出台積電在AI晶片先進封裝方面的技術處於領先地位。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
