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TSIA預估今年台灣IC產業產值將破5兆元，年增15.4%（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）預估，2024年台灣IC產業產值約將達5兆116億元，年增15.4%，將可望創歷史新高，超越全球半導體業年增13.1%，其中，產業鏈以台積電為首的晶圓代工業，預估產值將達2兆9060億元，年增16.6%居最高。
半導體業經歷去年庫存調整後，今年在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等帶動下，將恢復強勁的成長動能，TSIA委由工研院產科國際所調查，預估2024年台灣IC產業產值約將達5兆116億元，年增15.4%，將可望創歷史新高，超越全球半導體業年增13.1%。全球半導體市場總銷售估將5958億美元。
半導體各次產業，預估今年台灣IC設計業產值約1兆2570億元，年增14.6%；IC製造業3兆1038億元、年增16.6%，其中，晶圓代工產值為2兆9060億元、年增16.6%，記憶體與其他製造約為1978億元、年增16.3%；IC封裝業產值4362億元、年增11%，IC測試業產值2146億元、年增12.6%。
TSIA表示，根據WSTS統計，去年第4季全球半導體市場銷售值達1460億美元，季增8.4%、年增11.6%；銷售量達2234億顆，季衰退5.8%、年衰退11.5%；平均銷售價格（ASP）為0.653美元，季增15%、年增26.1%。
TSIA指出，去年第4季美國半導體市場銷售值達385億美元，季增8.9%、年增12.5%；日本半導體市場銷售值達114億美元，季衰退2.4%、年衰退4.6%；歐洲半導體市場銷售值136億美元，季衰退5.6%、年增2.1%；中國半導體市場銷售值達454億美元，季增16%、年增19.4%；亞太地區半導體市場銷售值達370億美元，季增8.9%、年增11.3%。
2023年美國半導體市場總銷售值達1337億美元，年衰退5.3%；日本半導體市場銷售值達467億美元，年衰退3.1%；歐洲半導體市場銷售值達560億美元，年成長4%；中國市場銷售值達1551億美元，年衰退14%；亞太地區半導體市場銷售值達1353億美元，年衰退10.1%。2023年全球半導體市場全年總銷售值達5268億美元，年衰退8.2%。
工研院產科國際所統計，2023年第4季台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達新臺幣1兆2033億元，季增7.8%、年增0.5%。其中IC設計業產值為新臺幣3000億元，季增4.2%、年增15.4%；IC製造業為新臺幣7516億元，季增11.2%、年衰退2.4%，其中晶圓代工為新臺幣7089億元，季增12.2%、年衰退2%，記憶體與其他製造為新臺幣427億元，季減3.0%、年減8.2%；IC封裝業為新臺幣1029億元，季減0.6%、年減9.7%；IC測試業為新臺幣488億元，季減0.4%、年減8.3%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
工研院產科國際所表示，2023年台灣IC產業產值達新臺幣4兆3428億元，（1392億美元）、年衰退10.2%。其中IC設計業產值為新臺幣1兆965億元，年衰退11.0%；IC製造業為新臺幣2兆6626億元，年減8.8%，其中晶圓代工為新臺幣2兆4925億元，年減7.2%，記憶體與其他製造為1701億元，年減27.8%；IC封裝業為3931億元，年減15.6%；IC測試業為1906億元，年衰退12.8%。以新臺幣對美元匯率以31.2計算。
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