晴時多雲

台積電先進封裝組織 傳已新增設日本組

2024/02/17 10:33

台積熊本廠打造日式風,開幕倒數計時, (資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕台積電已敲定今年底建熊本二廠,2027年底開始營運,並將推進到6奈米;先前也傳出台積電將在日本建第三座廠,往3奈米先進製程邁進,供應鏈人士指出,近期台積電先進封裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部隊,台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。

台積電美國廠延後到2025年量產,美國原希望台積電也在美國設先進封裝廠,但美國成本高,去年底美商、全球第二大封測廠艾克爾 (Amkor) 已宣布投資約20億美元,在亞利桑那州就近台積電晶圓廠建造先進封裝廠,以提供蘋果等客戶的晶片封裝服務。

台灣半導體供應鏈人士指出,台積電美國廠規劃先進封裝已取消,隨著日本政府的大力支持,給予高額補助等,熊本廠建廠速度如期完成,也展開投片試產,預計今年底量產,並敲定今年底建熊本二廠,將推進到6奈米,先前傳建第三座廠往3奈米先進製程邁進,地緣政治與工作敬業文化相近等種種考量,台積電在日本投資可望加快加大。

業界傳出,近期台積電先進封裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部隊,台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。也有業者指出,台積電與日本IC基板大廠揖斐電(Ibiden)合作密切,日本設備、材料在地化程度高,加上日幣滙率貶值,日本目前營運競爭力有增之勢。

台積電在年前宣布, 與日本客戶索尼、電裝株式會社(DENSO)、豐田汽車公司(Toyota)投資日本熊本晶圓製造子公司JASM,今年底興建第二座晶圓廠,並計畫於2027年底開始營運。在日本政府的大力支持下,JASM的總投資金額將超過200億美元。一廠與二廠月產能預計超過10萬片12吋晶圓,將提供40、22/28、12/16和6/7奈米的製程技術。

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