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晶圓測試廠京元電（2449）今舉行開工團拜，董事長李金恭（右）發紅包給員工。（京元電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓測試廠京元電（2449）今舉行開工團拜，公司預期第一季是產業淡季，但受惠HPC晶片的需求旺盛，今年後段封測產能擴張，下半年將迎來真正AI年爆量的成長，半導體業的暖冬年可望來臨，業績與獲利將逐季成長，2025年也會更好。
京元電表示，今天風和日麗，陽光普照，上午舉行開工團拜，董事長李金恭、副董事長謝其俊、總經理張高薰等主管分別發紅包給員工，公司也發放裝有糖果、餅乾、飲料與超商兌換劵、刮刮樂彩券的福袋給員工，今年排隊的員工特別多，好像搶龍年好彩頭，大家也搶福氣搶喜氣。
京元電指出，第一季業績雖會出現產業季節性淡季，但預期冬去春來，今年HPC晶片的需求旺盛，經過去年長時間的CoWos產能建置及良率、效率的改善，今年半導體後段封測產能的擴張，跟前段CoWos 產能一樣，年底較去年擴張兩倍以上，下半年將是封測業真正AI年爆量的成長，預期將迎來半導體業的暖冬年。
京元電為因應客戶產能快速擴增的確定需求，銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間，年後將快速發包無塵室機電等工程建置，以備客戶下半年設備產能的量產。同時，去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，也提早一、二個季度發包興建，才能於2025年趕上客戶的產能需求。
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