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台灣政府及晶片產業面臨招募足夠晶片製造工程師的問題。（路透資料照）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕台灣半導體產業因戰略重要性而受到全球關注。儘管如此，台灣政府及晶片產業仍面臨另一個重大問題：難以招募足夠的晶片製造工程師。
英文雜誌《外交家》（The Diplomat）報導，過去3年來，台灣晶片產業從供應鏈上游到下游一直難以找到足夠的工程師。 2021年，該產業有2萬7701個工程師職缺，與2020年第2季相比增加約44%。
工程師短缺情況在2022年更加劇。就業市場報告稱，2022年第1季有3萬5167個職缺，比去年同期激增40%。儘管2022年第3季至2023年第2季全球晶片市場萎縮減少勞動力需求，但人才短缺的情況依然存在。根據台灣報告，這段時期有2萬2820個工程師職缺。
對於台灣來說，晶片製造商在國際競爭加劇下，更體現當前人才短缺，因為這可能導致台灣核心專業人員為尋求更好的機會而外流，並增加吸引外國頂尖人才的難度。
此外，最近的「人工智慧浪潮」預計將增加對晶片的需求，特別是用於人工智慧應用的高階晶片，進一步凸顯該產業需要額外的勞動力以提高生產力。台積電最近預測的年收入成長20%，證明了這種不斷增長的需求。
台灣從關注半導體業創新 策略轉向人才供給需求
在半導體產業的人才培養方面，各國政府正轉向更多由政府主導的措施，台灣也不例外。2020年6月，台灣行政院公佈領導企業研發深耕計畫，優先發展新興半導體、新一代行動網路、人工智慧等核心技術。然而，這項策略並沒有優先考慮人才發展，相反地，關注外國投資和創新能力。
2021年行政院推出新策略，加速未來科技研究與人才規劃，強調解決人才短缺的重要性。該策略提出了國家重點領域產學合作與人才培養創新法，旨在推動半導體和人工智慧領域的產學合作。不同於2020年策略文件很大程度忽視人才，2021年策略將「半導體人才供給」定位為第一支柱。這項政策轉變，反映政府意識到2020年起市場需求激增導致人才短缺加劇。
自立法通過以來，9所大學設立了專門研究半導體的新研究所。策略還擴大了半導體、人工智慧、電子工程和材料工程等關鍵領域的大學課程，導致本科課程增加10%，研究生課程增加15%。
為推進這項策略，國科會撥款350億台幣，從2021年起建立多個支持半導體人才的計畫。這些計劃已產生848名碩士。根據2023年的立法簡報，國科會旗下的台灣半導體研究院每年支持2100名高階半導體人才。
在這些措施之後，台灣政府加強投資力度，以支持半導體人才。 2023年11月，行政院推出「晶創台灣方案（CBI）」，該計畫預計未來10年提供3000億台幣，將生成式人工智慧和晶片技術結合進行產業創新，完善國際人才環境，加速產業創新，吸引外資。
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