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經濟部技術司統籌「IC設計攻頂補助計畫」，計畫受理截止日是今年3月29日，預計最快今年7月中旬會公布核定結果。（歐新社）
〔記者廖家寧／台北報導〕為加速國內IC設計業在前瞻製程上攻頂，晶創台灣計畫支持經濟部技術司12億元規劃「IC設計攻頂補助計畫」，目標是放眼未來10年內，IC設計先進製程全球市占率達到80%；IC設計攻頂補助計畫受理截止日是今年3月29日，預計最快今年7月中旬會公布核定結果。
最快7月中旬公布核定結果
經濟部技術司說明，攻頂計畫的核心是掌握生成式AI等關鍵技術，由於生成式AI需要高算力的晶片規格，因此鼓勵IC設計廠進攻節點7奈米以下的先進製程晶片，申請案件須是足以媲美國際標竿大廠所開發的指標性晶片，技術難度與門檻都相對高。
技術司官員續指，即使提高單獨晶片的算力外，倘若頻寬不夠，數據資料就卡在傳輸線路上「排隊」，因此同時也必須提升異質整合封裝技術，提升運算邏輯晶片與HBM（高頻寬記憶體整合技術）間的傳輸速度，以實現多個伺服器與晶片聯合運算。
另一重點就是異質整合微機電技術的晶片，舉例而言，微機電感測技術應用廣泛，諸如紅外線、氣體、光線、聲波、力，例子包括麥克風內的聲波感測器，或是無人機上判斷要加速或煞車的加速度感測器，若能整合多個微機電感測器，可實現晶片多工的機能。
攻頂計劃聚焦範疇包括AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）、車用電子及下世代通訊等領域，其中AI伺服器（推論）算力要超過500TOPS（每秒一兆次操作），另輔助駕駛的算力則要超過80TOPS，相當於L2以上，「自動駕駛程度愈高，算力就要愈高」，以免還沒算出來就先撞上。
技術司官員表示，補助比例以全程總經費50%為上限，最快今年7月公布核定結果，不過計畫執行期程可回溯至今年4月1日。
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