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美國官員將於3月向台灣半導體供應商通報新的出口管制措施，台積電已受邀參加簡報會議。（路透資料照）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕台灣經濟部產業發展署（IDA）週六（3日）表示，美國官員將於3月向台灣半導體供應商通報新的出口管制措施。
產業發展署向中央社表示，簡報將會由美國在台協會（AIT）籌辦，美國官方代表會出席說明，台灣半導體供應商的代表，包括全球最大的合約晶片製造商台積電已受邀參加簡報會議。即將舉行的簡報之後，會舉行問答，幫助供應商了解規則並避免受到制裁。
為阻止中國取得先進的晶片生產技術和設備，美國自2023年10月起收緊出口管制，威脅要對不遵守物流和資金流動限制的行為進行懲罰。
美國總統拜登2022年正式簽署晶片和科學法案，旨在讓半導體製造商投資美國，減少美國對包括台灣在內的海外晶片供應商的依賴。
晶片法案為美國半導體研究、開發、製造和勞動力發展提供527億美元，其中包括390億美元的製造業激勵措施。
然而，自法案公布後，對於哪些類型的公司有資格獲得該補貼，包括半導體材料供應商是否有資格，存在一些困惑，半導體業者目前也清楚能獲得多少的實際補貼。
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