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精測1月營收2.33億元，月減16.9％、年增7.9％。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕測試介面廠精測（6510）公布2024年1月營收2.33億元，月減16.9％、年增7.9％。精測指出，走過2023年半導體產業低潮期，隨著2024年景氣邁向復甦，AI手機、AI電腦等AI新應用帶動相關晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，公司將審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
精測表示，探針卡業績有復甦跡象，該公司順應各類客戶調整產品策略奏效，成功攜手客戶在AI半導體領域獲得階段性成果，隨著AI手機、AI電腦新應用快速崛起，包括智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、高運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡需求全面回溫，1月探針卡營收占比逾4成，預估今年首季可望維持該營收比重水準。
精測指出，智慧型手機、筆電在2024年正式進入AI化的新時代，全球各大品牌廠無不快速推陳出新在新旗艦機種導入AI功能，不但推升相對應的應用處理器晶片的算力增強，也帶動週邊相關晶片包括記憶體容量、傳輸速度、大電流低功耗效能的升級需求，在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下，晶片在測試的過程發生探針卡的測試探針燒針現象愈發嚴重 ; 為解決高階晶片測試的燒針問題，精測研發出BKS系列的混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，為客戶提供測試、降低燒針的成本、提升客戶的新產品商品化效益。
精測自製混針探針卡在AI半導體發展上已跨出成功的第一步，展望未來車用半導體市場，晶圓級測試需求著重於高速、大電流的解決方案，精測再精進技術，推出進階版的極短針探針卡解決方案，在可預見將來，可逐步展現研發效益。迎向2024年半導體產業復甦期，公司審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
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