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日月光營運長吳田玉預期，上半年庫存調整結束 下半年成長加速。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測龍頭廠日月光投控（3711）今召開線上法說會，因部分仍在調整庫存，預期今年第一季營收跟去年同期持平。展望今年營運，營運長吳田玉表示，先進封測加快節奏將帶來營收復甦，2024年上半年庫存調整結束，預計下半年成長將加速，日月光在先進封裝可望營收翻倍，全年約增加至少2.5億美元。
展望今年第一季，日月光投控根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若以新台幣計價，第1季封裝測試及材料（ATM）營收和毛利率約與去年同期相仿，電子代工服務（EMS）第1季營收與去年同期持平，EMS第1季營業利益率接近去年同期水準。
法人預估，日月光投控第一季營收較去年第四季下滑18%左右，與去年同期持平，今年封測事業營收成長幅度約6%至10%區間。
吳田玉表示，人工智慧（AI）、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源、延展實境（XR）、物聯網等發展趨勢，預估將帶動半導體可能達到1兆美元規模，不過仍有地緣政治緊張局勢、區域化、市場分岐、附加成本、縮減等挑戰。
他認為，先進封測加快節奏將帶來營收復甦，2024年上半年庫存調整結束，預計下半年成長將加速，全年封測事業營收將以與邏輯半導體市場相仿的速度成長。預計更高的先進封裝與測試營收占比，將來自領先的先進封裝技術與測試一元化服務增加。
吳田玉指出，相較於2023年，日月光正在進入新的產業景氣週期，並採用更多先進技術，預計將在機器設備、廠房及廠房及智慧工廠投入更高的投資金額。先進封裝有望將從現有客戶的收入翻倍，2024年相關營收增加至少 2.5億美元，預期成長動能將持續。
日月光先進封裝技術組合包括3D、2.5D、Fanout、SiP、共同封裝光學元件、自動化， 除了先進封裝可讓客戶採用，日月光也提供主流封裝，以滿足人工智慧生態系統成長、隨之而來不斷增長的半導體晶片需求。
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