晴時多雲

名師解盤》解豐銘:第1季延續漲勢 可擇股抱股過年

2024/02/01 15:16

聯邦投信金鑽平衡經理人解豐銘(業者提供)

聯邦投信金鑽平衡經理人解豐銘

昨日(1/31)FOMC會議後,美聯儲主席鮑爾認為,還需更多證據證明通膨已被遏制,多數委員預計今年可能降息多次,但並不認為3月就會啟動降息,引發市場失望賣壓,再加上美股在AMD、微軟、谷歌三巨頭發布財報後,美股和台股進入漲多拉回修正,從過去降息循環來看,就算是預防性降息,股市本亦容易出現漲多修正,我們認為除關注美國通膨數據外,未來更應該關注就業市場數據、薪資增長和消費支出等數據變化,來推測股市的多空轉折和回檔幅度。

近期個股波動較指數波動劇烈,今日強勢類個股主要集中在公布財報、展望佳的部分,如IC通路、散熱、摺疊手機、重電等,反而半導體和IC設計龍頭受資金調整壓力較大,使得加權指數今日多數時間在平盤震盪,終場上漲78.55點,加權指數收在17968.11點。

從基本面來看,半導體龍頭法說會後,預期2024年雙位數增長並且 Q1淡季不淡,IC設計龍頭法說會後,亦預期第1季營收為雙位數年增,基本面展望優於市場預期,若農曆年後AI相關產業,在Cowos產能擴大下,預期AI相關電子營收動能可望持續放大,台股第1季有機會持續延續去年第4季的正向表現。

從籌碼面來看,在期貨和選擇權市場,外資未平倉呈現小幅淨空單,散戶小台期貨未平倉在前兩日指數衝萬八的過程中認輸,淨空單從超過2萬口降至0.2萬口,現貨市場外資一度在半導體龍頭法說會後單日買超800億元,但下半週也面臨農曆年前賣壓,預期農曆年前指數和個股上漲空間有限。

預期農曆年後在半導體、IC設計和AI相關公司營收動能持續下,台股第1季有機會持續延續去年第4季的正向表現,建議投資人可擇股抱股過年。2024年電子部分看好AI相關的半導體、伺服器、記憶體和PCB族群、手機族群中的蘋果和華為概念股、低軌道衛星、儲能和電網族群。

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