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聯電預估第一季產能利用下探至60％，毛利率30%。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕圓代工大廠聯電（2303）今召開線上法說會，預期晶圓需求將逐漸回溫，預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%，平均銷售價格（ASP）以美元計約將季減5%，因產能利用率由上季66%將降到最低60%，影響毛利率將進一步下滑到約30%。
聯電去年第四季資本支出約6.57億美元，全年資本支出約30億美元、年增約11.1％；展望2024年，聯電資本支出較去年提高一成，約為33億美元，其中，95％將用於12吋、5％用於8吋廠。隨著12A P6廠產能持續開出，今年第一季產能估增加至121.2萬片，季增0.7％、年增8.1％。
聯電共同總經理王石表示，聯電將持續透過多元化的製造基地及差異化的12吋特殊製程，與業界領先企業合作開發下世代產品，在競爭激烈的市場和持續升溫的地緣政治緊張局勢中逆風前進。
對於聯電與英特爾合作開發12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，並將在英特爾美國亞利桑那廠生產製造，目標2027年投產。王石表示，此次合作為聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中的重要一環，延續對客戶的一貫承諾。
王石指出，與英特爾的合作不僅能協助客戶順利升級到新關鍵技術節點，同時也將受惠擴展北美地區產能帶來的供應鏈韌性。聯電期待此次12奈米FinFET製程的策略合作，能利用雙方的互補優勢，以擴大聯電潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。
受到半導體景氣下滑影響，聯電去年營收為2225.33億元，年減20.2%，創歷史次高，毛利率34.9%，較前一年的45.1%顯著下滑，營業利益為578.91億元，年減達44.5%，業外收益達130.21億元，年增6.21倍，帶動稅後盈餘達609.9億元，但年減30.1%，全年稅後盈餘4.93元，創歷史次高。
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