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聯電攜手英特爾在美開發12奈米製程 估2027年投產

2024/01/26 06:03

首次上稿 01-25 23:29
更新時間 01-26 06:03

聯電攜手英特爾在美國開發12奈米製程,預估在2027年投產。(記者洪友芳攝)
〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工出現新的結盟模式!聯電(2303)和英特爾(Intel)25日共同宣佈,雙方將合作開發12奈米製程平台,並在英特爾位於美國亞利桑那州廠進行開發和製造,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,雙方合作開發的12奈米製程預計在2027年投入生產。

聯電表示,這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann表示,英特爾致力於與聯電策略合作,為全球客戶提供更好的服務,並進一步展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾,也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。

聯電共同總經理王石表示,聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作,是公司追求具成本效益的產能擴張,和技術節點升級策略的重要一環。這項合作將協助客戶升級關鍵技術節點,同時擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。期待策略合作能利用雙方的互補優勢,以擴大潛在市場,同時大幅加快技術發展時程。

聯電與英特爾此項12奈米製程合作,將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造,透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資,並最佳化利用率。

聯電與英特爾雙方將致力滿足客戶需求,透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案,合作支援12奈米製程的設計實現。此12奈米製程預計在2027年投入生產。

英特爾表示,該公司在美國和全球已投資和創新超過55年,除了愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞之外,也在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州設立或規劃製造基地進行投資。

英特爾積極進軍晶圓代工服務(IFS),宣稱2023年有重大進展,與客戶建立良好的互動,包括採用Intel 16、Intel 3及Intel 18A製程技術的新客戶,拓展持續成長的晶圓代工生態系。IFS預期在2024年將繼續取得進展。

聯電專注成熟和特殊製程技術,生產基地包括台灣、中國、日本與新加坡,擁有超過400家半導體客戶,努力支援客戶實現產品高良率,並維持領先業界的產能利用率。

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