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印能科技今宣布，位於新竹香山的新廠正式落成啟用。（印能科技提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體氣動與熱能製程解決領導廠商印能科技（7734）今宣布，位於新竹香山的新廠正式落成啟用。印能董事長洪誌宏表示，新廠將擴充研發量能需求，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能。此外，公司也啟動邁向資本市場，預計在3月登錄興櫃。
因客戶資本支出調整與出貨需求遞延，印能科技2023年營收為新台幣11.86億元，年減30.22%；因產品具有獨特的競爭優勢，2022年每股稅後盈餘49.98元，稅後淨利7.76億元，維持高獲利表現。2023年上半年稅後淨利3.58億元，淨利率40%以上，每股稅後盈餘23.43元；展望2024年，公司預期營運規模將提升，也可望維持既有獲利表現。
洪誌宏指出，印能科技專注於解決封裝製程中產生氣泡、翹曲等相關問題的供應商，同時提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的最佳解決方案。隨著AI晶片先進製程、CoWoS先進封裝技術對半導體封裝壓力烤箱的關鍵設備，印能能適時提供相關支援。
洪誌宏表示，公司擁有實用型的發明專利，這些專利技術已經開發出近20套解決問題的模組，可適用於各種不同製程問題。在封裝製程解決方案領域，印能科技開發出該領域第一套晶圓級、面板級封裝除泡設備、翹曲抑制系統、跨界革新機種，讓晶圓廠、專業封測廠、IDM整合元件製造商為簡化或取代主要製程設備，首選印能科技的製程解決方案。
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