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台銀董事長呂桔誠（左2）與京元電董事長李金恭（右2共同主持簽約儀式。（台銀提供）
〔記者陳梅英／台北報導〕台灣銀行主辦的京元電子新臺幣120億元聯貸案，於今（23）日舉行完成簽約。原籌組100億元，在各金融機構踴參貸下，超額認購245%達245億元，最後敲定120億元結案。
簽約儀式在台銀公庫部舉行，由台銀董事長呂桔誠與京元電董事長李金恭共同主持。
此次聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金。聯貸案將京元電永續相關指標納入聯貸條件，依企業永續報告書所列表現，給予相應利費率減碼，以鼓勵企業遵循永續發展原則、持續實踐永續經營。
京元電是全球IC專業封測領導廠商，為半導體製造供應鏈重要成員，擁有多元化產品測試平台與充足的工程資源，可滿足海內外IC設計公司及IDM廠商一次性購足需求，服務對象遍及全球知名半導體公司，深受客戶信賴與肯定。
全球於疫情後，無接觸經濟與數位轉型帶動嶄新晶片應用需求，京元電子為因應5G、AI、WiFi7、AIoT、高效能運算、通訊及車用電子等晶片測試需求，持續投入測試設備及關鍵零組件功能與效能開發，並具備獨立開發測試設備以及各種先進製程測試技術，能積極配合客戶新產品導入量產。展望未來，京元電子於高頻、高功、高階封裝及異質封裝等測試技術，持續維持產業領導地位，隨高階晶片發展將拉長晶片測試時間及需求增加，將有助於該公司延續成長動能。
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