晴時多雲

SoIC需求強勁 傳台積電上修今年產能擴充3倍

2024/01/18 11:20

SoIC需求強勁;市場傳出,台積電將上修產能規劃,預計今年底月產能年增2-3倍。(歐新社)

高佳菁/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕市場傳出,台積電(2330)將上修「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)產能規劃。據報導,台積電2023年底,其SoIC月產能約2000片,本預計今年進一步擴充至3000片至4000片,但現在上修月產能,至2024年底將擴充3倍、至5000片至6000片,2025年再倍增,業界認為,台積電除滿足未來AI、HPC需求,也展現布局先進封裝的野心。

國內媒體報導指出,台積電SoIC是業界第1個高密度3D小晶片堆疊技術,透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術,可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,並於竹南六廠(AP6)進入量產。

台積電押寶在技術獨霸全球的3D堆疊的SoIC,這是一種3D IC製程的技術,也就是台積電可能已具備直接為客戶生產3D IC的能力,此技術不僅可以持續維持摩爾定律,也可望進一步突破單一晶片運行效能。台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程,

去年7月,業界傳出蘋果小量試產最新3D小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片),規劃採 SoIC 搭配InFO封裝方案,預定 MacBook 使用,最快2025年至2026年有機會看到終端產品問世。

至於台積電先進封裝另1大客戶的NVIDIA,目前高階產品主要採用CoWoS封裝技術,但業界認為,未來也將進一步導入SoIC技術。

在大客戶AMD、蘋果、NVIDIA未來需求帶動下,台積電SoIC啟動擴產刻不容緩,並預告外界,未來高階晶片製造、先進封裝訂單已綁定在手。

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