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SoIC需求強勁；市場傳出，台積電將上修產能規劃，預計今年底月產能年增2-3倍。（歐新社）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕市場傳出，台積電（2330）將上修「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）產能規劃。據報導，台積電2023年底，其SoIC月產能約2000片，本預計今年進一步擴充至3000片至4000片，但現在上修月產能，至2024年底將擴充3倍、至5000片至6000片，2025年再倍增，業界認為，台積電除滿足未來AI、HPC需求，也展現布局先進封裝的野心。
國內媒體報導指出，台積電SoIC是業界第1個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠（AP6）進入量產。
台積電押寶在技術獨霸全球的3D堆疊的SoIC，這是一種3D IC製程的技術，也就是台積電可能已具備直接為客戶生產3D IC的能力，此技術不僅可以持續維持摩爾定律，也可望進一步突破單一晶片運行效能。台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程，
去年7月，業界傳出蘋果小量試產最新3D小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），規劃採 SoIC 搭配InFO封裝方案，預定 MacBook 使用，最快2025年至2026年有機會看到終端產品問世。
至於台積電先進封裝另1大客戶的NVIDIA，目前高階產品主要採用CoWoS封裝技術，但業界認為，未來也將進一步導入SoIC技術。
在大客戶AMD、蘋果、NVIDIA未來需求帶動下，台積電SoIC啟動擴產刻不容緩，並預告外界，未來高階晶片製造、先進封裝訂單已綁定在手。
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