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中國新建和即將完成的晶圓廠，主要專注在成熟製程，特別是28奈米以上的技術。（示意圖，歐新社）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕市場研究調查公司TrendForce的專家警告，中國已準備大幅激進式擴大晶片製造能力，隨著數十家晶圓新廠在未來幾年內投產，大多數將使用成熟製程技術生產晶片，這可能會導致產能供過於求，代工廠降低報價，有些可能還會破產。
中國目前有44座晶圓廠，不包括7座閒置晶圓廠。根據 TrendForce的數據，其中25座為300毫米晶圓廠，5座為200毫米晶圓廠，4座為150毫米晶圓廠。
到2024年底，中芯國際、華虹、Nexchip、長鑫儲存等公司的目標再增加10座晶圓廠，其中包括9座300毫米晶圓廠和1座200毫米晶圓廠。目前還有23座晶圓廠正在建設中，其中包括15座300毫米和8座200毫米設施，使新增晶圓廠總數達到32座，預計所有晶圓廠都將在未來幾年內投產。
這些新建和即將完工的晶圓廠，主要專注在成熟的製程技術，特別是28奈米及更厚的製程技術。為建造這些晶圓廠，中國企業從ASML購買數百台曝光機設備。這表明中國正努力提高晶片製造能力，特別是在成熟的技術方面，這些晶片用於消費性電子產品和物聯網等領域。
TrendForce預計，2023年至2027年，全球成熟（大於28奈米）與先進（小於16奈米）半導體製程的比例約為7:3。預計到2027年，中國成熟製程產能將從29%成長至33% ，這些晶片有可能大量湧入全球市場，可能引發價格戰。
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