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傳華為P70重採麒麟9000S晶片組，外界研判可能是新晶片麒麟9010良率低，供貨不足所致。（路透社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕知情人士之前透露，華為即將發布的P70旗艦系列手機，將搭載海思全新研發的晶片組「麒麟9010」，性能追平高通驍龍8 Gen2。結果，最近傳出可能是良率太低，供貨不足，以致於並非所有 P70 系列都採新的麒麟9010，而是重新採用之前的麒麟9000S晶片組。
據悉，華為研發麒麟9010起步相當早，最初是採取3奈米製程設計，後因美國晶片禁令無法實現，改為5奈米製程，又被拜登封殺，目前這款晶片組由中芯國際代工，採取7奈米製程。不過，由於中芯只能使用老一代 DUV 設備製造，導致生產過程耗時長、成本高，產量偏低。
中國微博帳號智慧皮卡丘最新爆料，華為 P70 系列的制定螢幕為微曲面，護眼和功耗還可以，但沒有 2K，其中標準版測試的是麒麟 9000S。這證實了並非所有 P70 系列都採華為新晶片組－麒麟9010。
外媒《Wccftech》研判，7奈米 DUV 曝光機上的乾淨晶圓較少，可能是 P70 Pro 和 P70 Art 的麒麟 9010 晶片供應稀少的原因，華為只好在標準版 P70重新採用麒麟 9000S。根據華為基礎款的定價競爭力，或許還有一線希望，若與麒麟 9010 相比，麒麟 9000S 生產成本應該更低，有助於華為在今年達到1億支智慧手機出貨量的目標。
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