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經濟學家警告，考量到中國可能發展自己製造晶片的能力，台灣應該實現經濟多元化，擺脫半導體束縛。（歐新社）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕台灣在全球半導體產業的實力強勁，占了全球晶圓代工產能的46%，但經濟學家警告，考量中國可能發展自己製造晶片的能力，台灣應該實現經濟多元化，擺脫半導體的束縛。
East Asia Econ經濟學家卡維 （Paul Cavey）週五（12日）接受《CNBC》節目「Squawk Box Asia」訪問時表示，台灣政治人物應該更多地討論經濟多元化，鼓勵更多行業發展。
根據TrendForce研究，截至2023年，台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。
卡維表示，現在台灣半導體出口占總出口比重達40%，而其中很多都出口到中國，因此，若中國發展出自己製造半導體能力，對台灣經濟影響將非常大。報導稱，根據初步數據，台灣2023年向中國出口IC或晶片的金額，高達470億美元（約1.47兆元新台幣）。
卡維認為，台灣的強項同時也是其「阿基里斯腳踝」（Achilles heel，致命弱點之意）。
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