晴時多雲

黃崇仁:AI硬體技術能力 台灣最強

2024/01/11 19:13

力積電董事長黃崇仁指出,全世界半導體最有競爭力的地方就是台灣。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠力積電(6770)董事長黃崇仁今受訪指出,全世界半導體最有競爭力的地方就是台灣,尤其大家看好的AI, AI硬體技術能力最強也是台灣,輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳多次親訪台灣,就等於宣布台灣是個AI重鎮,AI晶片產能要靠台積電(2330);他並預期半導體業今年會慢慢起來,原因是庫存下降之外,AI應用也將更強化,將驅動下半年反彈,2025年會更好。

身兼台灣先進車用技術發展協會 (TADA) 理事長的黃崇仁受訪指出,印度、日本等國家補助錢建晶圓廠,但補助錢沒用 ,最重要是生產營運。他認為,全世界半導體最有競爭力的地方就是台灣,供應鏈完整,成本低,別的國家很難取代台灣。

對於AI發展,黃崇仁也看好。他肯定AI硬體技術能力最強的也是台灣,目前看不出來還有其他國家可以參與競爭,像輝達創辦人黃仁勳多次親訪台灣,等於宣布台灣就是個重鎮,輝達所需的產能要靠台灣。

展望今年產業景氣,黃崇仁認為,今年產業景氣會慢慢起來,原因是庫存陸續下降,其次是AI應用會將更強化,AI相關的3D封裝、汽車電子等需求受看好,預期下半年半導體產業將反彈,呈現「跳躍式」的成長,明年會更好。力積電銅鑼12吋新廠,預計4、5月展開試產。

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