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力成董事長蔡篤恭。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測大廠力成（6239）對今年營運抱持樂觀與較去年成長看法，董事長蔡篤恭對自家布局先進封裝技術很有信心，預計下半年重啟高資本支出，並希望循台積電赴日本與客戶合資建廠模式，在日本擴大先進封裝投資。
力成去年12月營收為64.79億元，月增0.17％、年增12.09％，第四季營收為190.33億元，季增3.17％、年成長3.43％，為近五季新高，全年營收為704.4億元，年減16.07％。
展望今年，力成集團執行長謝永達表示，今年第一季仍有淡季效應，第二季將會逐漸回溫，希望第三季能出現明顯成長，對全年抱持營運樂觀、較去年成長看法，因出售西安廠，估計6月結束後，下半年約短少30億元營收，但仍有信心彌補營收。
力成去年與今年資本支出較往年保守，蔡篤恭表示，他對自家布局多年的先進封裝技術很有信心，預計下半年重啟高資本支出。因應地緣政治風險，力成也在評估海外投資擴產可行性，他認為，台積電與日本客戶在熊本合資建廠是雙贏模式，且政府有補助，這是力成也想採行的，但尚未與客戶談定，還不便透露。
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