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美國除了對中國晶片出口制裁外，也考慮將關稅作為一種手段，防止中國向美國市場傾銷傳統半導體和晶片。（彭博）
〔記者吳孟峰／綜合報導〕彭博新聞報導，隨著2024年美國總統大選走向白熱化，美國與中國的晶片大戰不僅變得更重要，未來也可預期針對北京的制裁會更多而不是更少。
反中情緒增加成為美國政治兩黨共識之一，這點在共和黨川普和民主黨拜登政府下對中國科技出口限制得到了驗證。隨著今年美國大選週期臨近，預期針對北京的制裁會更多。美國不僅擔心北京對台灣的軍事野心，也認為必須阻止先進半導體和晶片製造設備出售和運往中國，這兩點是制衡中國的關鍵項目。
拜登正積極實施一項宏偉計劃，將至少一些具有戰略意義的行業從中國地區帶回美國本土。研究顯示，1999年至2011年間，由於中國的激烈競爭，美國失去約100萬個製造業工作機會。
不過，以美國為首對中國先進半導體技術發展的多邊封鎖已經出現一些問題。去年，華為推出的Mate 60 Pro手機震驚美國政界人士，該手機搭載先進的中國製造晶片。中國為了突破現狀，還大力投資提高晶片整體產量，即使技術落後了幾年。而SEMI稱，到2024年，中國預計將在擴大晶片產能方面領先，將有18座新晶圓廠投產。
雖然拜登尚未對華為或其晶片製造商如中芯國際實施進一步制裁，但已確實成功地向荷蘭當局和ASML公司施壓，要求加快停止向中國出口一些先進晶片製造機器。
美國也正考慮將關稅作為一種手段，以防止中國向美國市場傾銷傳統半導體和晶片，這些晶片雖然不是尖端技術，但對工業仍然至關重要，就像鋼鐵和太陽能一樣。作為關稅制裁的第一步，官員們正對關鍵產業的100家公司進行調查，以確定美國企業對中國晶片的依賴程度。
彭博預測，美中科技衝突將在選舉年加劇。無論是川普或是拜登將掌政，對中國的政策都不太可能發生轉變，制裁將持續下去。
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