晴時多雲

拆解發現 華為最新筆電含台積電5奈米晶片

2024/01/05 13:20

TechInsights拆解華為最新款筆電,發現含台積電5奈米晶片。(取自TechInsights)

〔編譯魏國金/台北報導〕彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。

去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁有效性的辯論。而在此次的拆解中,TechInsights發現由台積電5奈米製程製造的麒麟9006C處理器,該處理器約在2020年第3季組裝與封裝。業界專家之前臆測,中芯國際透過找到繞過美國制裁的方式,實現該技術里程碑,成為在短短數月內第2次的技術勝利。

進軍5奈米領域,對華為而言是巨大躍進,使其更接近當前應用上最先進的製程,目前主要集中在3奈米製程。在台積電切斷與華為的關係之前,台積電供應先進的5奈米晶片給這家中國冠軍隊。

目前還不清楚華為如何採購到3年前的處理器,不過自美國開始切斷華為取得全球零組件與設備以來,華為一直在囤積重要的半導體。華為自2019年即被列入華府的實體清單上,但直到2020年台積電才停止接受華為訂單,以遵守美國升高的貿易限制。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

今日熱門新聞
看更多!請加入自由財經粉絲團
網友回應
載入中