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三星傳出在2024年Q1調降晶圓代工報價，提供5%至15%的折讓。（路透）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕半導體產業市況尚未明朗，且復甦跡象有限，晶圓代工市場再傳降價搶單，三星（Samsung）傳出在2024年Q1調降晶圓代工報價，提供5%至15%的折讓，希望藉此爭取訂單。
綜合媒體報導，由於2023年半導體需求端仍欲振乏力，市況供過於求，中國與韓國晶圓代工廠紛紛降價搶單，就連晶圓代工龍頭台積電，也在去年底傳出折讓光罩費用，但晶圓代工本身並未降價，目的是要鼓勵客戶投產新產品，當時也傳出，台積電真正降價的是產能利用率最低的7奈米製程，降價幅度依客戶投產量而定。
如今業界傳出消息，三星也在2024年Q1跟進降價策略，調降晶圓代工報價5%至15%，還可進一步協商。
市調機構TrendForce日前研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。預估在各國補貼政策驅動下，中國、美國將積極拉高當地產能占比，估計至2027年台灣仍續居產能占比最高，但將收斂至41%，韓國則減至10%。
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