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CoWoS是一種把晶片堆疊起來，並封裝在基板上的封裝技術。（歐新社）
CoWoS是什麼?
CoWoS為一種先進的半導體封裝技術，主要針對7奈米以下晶片，「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，也就是晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上，所以CoWoS就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上。
CoWoS能整合不同製程節點（Node）的晶片，節省晶片空間並達到降低功耗與成本的效益，被視為是突破製程瓶頸、延續摩爾定律（Gordon Moore）極限的解方。
CoWoS分成2.5D以及3D封裝版本，兩者差別在於堆疊方式的不同，2.5D封裝為水平堆疊，主要應用於拼接邏輯運算晶片和高頻寬記憶體（HBM）；3D封裝則是垂直堆疊晶片的技術，主要面向高效能邏輯晶片、系統單晶片（SoC）製造。
隨著AI晶片需求強勁，CoWoS的產能已出現供不應求的情況，根據研調機構Yole Group預測，2028年全球先進封裝規模將達780億美元（約台幣2.4兆），年複合成長率（CAGR）為10%。然而，封裝所需的中介層關鍵製程複雜、較高的成本，以及晶片層層堆疊後較難散熱等問題都是CoWoS技術目前仍待解決的挑戰。
相關個股
1.台積電（2330）收盤價576元 周漲幅-2.87%
由於晶片代工龍頭台積電目前在5奈米以下先進製程以及CoWoS技術保持領先地位，預期將是這波趨勢下最直接且主要的受惠者，法人先前預估，台積電今年CoWoS年產能將增加100%，預估到2025年前都將持續擴充封裝產能。
輝達（nVidia）為台積電最大客戶，佔其CoWoS產能比重逾4成，預計2024年繪圖晶片（GPU）出貨量將增至300~330萬顆，在AI浪潮推動下，預計市場對CoWoS的需求將保持強勁。
2.日月光（3711）收盤價 126.5元 周漲幅 -6.3%
由於台積電CoWoS產能早已滿載，且擴產的產能主要保留給輝達，使客戶尋求其他具備類CoWoS封裝能力的廠商合作，半導體封測龍頭日月光正是潛在對象之一。
半導體封測龍頭日月光先前推出整合設計生態系統（IDE），可縮短整合小晶片（Chiplet）和記憶體的2.5D先進封裝設計時間，隨著AI晶片先進封裝需求，看好今年相關營收將翻倍。
3.旺矽（6223）收盤價 225.5元 周漲幅 6.68%
除了CoWoS，由於AI帶起巨量資料傳輸需求，矽光子CPO（共同封裝光學元件）將在2027年成為市場主流，半導體測試介面及設備廠旺矽已在相關領域取得發展，進入量產出貨階段，量能可望逐漸提升，成為支撐其業務成長的動能。
在高效能運算（HPC）以及AI晶片客戶持續推出新品的驅動下，旺矽預計旗下高階探針卡將維持強勁的出貨動能，加上MEMS探針卡切入手機應用處理器（AP）領域，看好今年營運更勝2023年。
4.志聖（2467）收盤價 67.5元 周漲幅8.87%
PCB暨半導體設備廠志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升，帶動其股價持續攀高。
另外，隨著半導體高階新應用與台PCB業者赴泰國設廠需求增加，志聖訂單出貨比持續轉佳，預估今年上半年可維持在1以上高檔區間，同時志聖也積極開拓先進製程應用，包含異質、微縮、堆疊等封裝技術。
5.欣興（3037）收盤價 160元 周漲幅 -9%
雖然ABF載板需求尚未完全復甦，但隨著AI晶片大廠紛紛導入CoWoS技術，預期市場需求將逐步回升，IC載板大廠欣興表示，2023下半年起市場已稍稍回到正軌，預期今年供需狀況將更為明朗。
另外，超微（AMD）於去年12月初正式推出Instinct MI300系列加速器MI300A及MI300X，台廠下半年有望打入相關高階ABF載板供應鏈，預期欣興有望受惠。
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