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華為由中芯生產的AI晶片目前良率僅20%。（彭博資料照）
〔編譯魏國金／台北報導〕中國華為以搭載中芯7奈米應用處理器（AP）麒麟9000S的Mate60手機令舉世震驚，然而華為與中芯的野心不僅於此，而是擴展至人工智慧（AI）晶片領域，以應對美國加劇限制高性能晶片對中國的銷售，並搶佔輝達AI晶片市場。不過，良率是其面臨的嚴峻挑戰。消息人士透露，目前華為AI晶片良率僅20%。
金融時報報導，在美國的制裁下，中芯以艾司摩爾（ASML）的深紫外光機（DUV），而非較先進的極紫外光機（EUV）生產麒麟9000S晶片。ASML指出，相較使用EUV只要採取9道工序，DUV必須採取34道工序，才能完成7奈米晶片的製造，額外的工序將導致較低的良率與較高的成本。
麒麟9000S的良率仍是個謎，不過一名消息人士透露，在量產前的試產階段，麒麟9000S的良率僅逾30%，較理想的90%良率，其所耗費的成本至少增加兩倍。產業專家認為，中國政府將補償鉅額的量產成本，統計顯示，2022年華為從政府收取65.5億人民幣經費，為前一年逾兩倍，中芯過去3年收取的補貼也高達68.8億人民幣。
麒麟9000S讓華為重新奪回失去的手機市場，然而華為與中芯擴大野心，制定增加AI晶片量產計畫，以應對美國升高對高效能晶片出售中國的管制。華為的Ascent系列AI晶片，被業界分析師吹捧為有取代輝達GPU的潛力。在2020年5月美國制裁華為之前，華為出售中芯生產的Ascend AI晶片，消息人士說，華為已恢復了產品系列，採用中芯生產、新設計的資料中心晶片。
3名知情者說，騰訊、百度與美團已採購華為Ascend 910b晶片，進行小規模試驗。兩名消息人士透露，2024年Ascend 910b的生產目標，是較2023翻1倍至逾20萬顆。
報導指出，華為與中芯必須克服資料中心晶片的一些重大製程挑戰，才能開始與輝達搶佔市場。AI晶片比手機晶片處理器更大，因此更容易因生產誤差而出現缺陷。知情者透露，目前華為Ascend 910b晶片的良率僅20%，亦即每生產5顆晶片，就有4顆有缺陷。
中芯預料2024年將面臨更大困難，ASML已表示，為了符合出口管制，2024年不太可能取得相關系統出售中國的許可。知情者表示，中芯已在美國加強出口管制前，取得一批先進DUV，因此未來2、3年提高產量與技術開發是可能的，不過「這裡多數設備仍是中芯2020年囤積的美日產品」。
分析師認為，中芯可能在2、3年內耗盡一些庫存的機件零件，而同時本土企業無法提供替代產品，透過黑市採購的比例也很小，「如果在庫存零件用盡前仍沒有出現本土替代品，將是重大麻煩」。
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