晴時多雲

WSJ:先進封裝成晶片霸主新戰場 台積電CoWoS獨領風騷

2023/12/29 07:19

外媒認為,先進封裝技術將成晶片霸主新戰場,而台積電將憑著高端CoWoS技術獲利。(示意圖,路透社)

陳麗珠/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕《華爾街日報》報導,晶片技術霸主之戰已轉到一個新領域,如何更有效封裝晶片,從而實現更好性能,才是關鍵。而台積電擁有CoWoS先進封裝技術,將可藉此獲利。

報導指出,自從英特爾聯合創始人摩爾(Gordon Moore)預言晶片上可容納的晶體管數量,大約每兩年便會增加一倍(稱為摩爾定律)以來,晶片製造技術已取得突破性的進展。不過,將晶片做得更小的難度和成本已大幅上升。

解決此問題辦法就是,不再追求用最先進的工藝來製造晶片的每個部分,晶片製造商可以另闢蹊徑,用更有效的方式將不同類型的元件封裝在一起,既可提高性能,也能降成本。

報導稱,台積電在製造先進邏輯晶片方面已經處於全球領先地位,目前也大舉投資開發封裝技術,反映出封裝環節至關重要,台積電預計2024年將其先進封裝技術CoWoS的產能翻倍。

台積電擁有高端CoWoS技術,將可藉助這一發展獲利。生產晶圓研磨機的日本公司Disco Corporation等設備製造商也可望受益。

值得注意的是,在全球晶片封試市場上,中國市占率高。江蘇長電科技(Jiangsu Changjiang Electronics Tech)是全球第三大晶片封裝和測試公司,僅次於日月光和Amkor。目前封裝技術不受美國制裁,然而中美關係不斷惡化,情況有可能改變。

報導總結,美中晶片大戰已經白熱化,AI崛起又推動這種軍備競賽滲透到晶片供應鏈的每一個角落,很少有企業能完全倖免。

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