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外媒認為，先進封裝技術將成晶片霸主新戰場，而台積電將憑著高端CoWoS技術獲利。（示意圖，路透社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕《華爾街日報》報導，晶片技術霸主之戰已轉到一個新領域，如何更有效封裝晶片，從而實現更好性能，才是關鍵。而台積電擁有CoWoS先進封裝技術，將可藉此獲利。
報導指出，自從英特爾聯合創始人摩爾（Gordon Moore）預言晶片上可容納的晶體管數量，大約每兩年便會增加一倍（稱為摩爾定律）以來，晶片製造技術已取得突破性的進展。不過，將晶片做得更小的難度和成本已大幅上升。
解決此問題辦法就是，不再追求用最先進的工藝來製造晶片的每個部分，晶片製造商可以另闢蹊徑，用更有效的方式將不同類型的元件封裝在一起，既可提高性能，也能降成本。
報導稱，台積電在製造先進邏輯晶片方面已經處於全球領先地位，目前也大舉投資開發封裝技術，反映出封裝環節至關重要，台積電預計2024年將其先進封裝技術CoWoS的產能翻倍。
台積電擁有高端CoWoS技術，將可藉助這一發展獲利。生產晶圓研磨機的日本公司Disco Corporation等設備製造商也可望受益。
值得注意的是，在全球晶片封試市場上，中國市占率高。江蘇長電科技（Jiangsu Changjiang Electronics Tech）是全球第三大晶片封裝和測試公司，僅次於日月光和Amkor。目前封裝技術不受美國制裁，然而中美關係不斷惡化，情況有可能改變。
報導總結，美中晶片大戰已經白熱化，AI崛起又推動這種軍備競賽滲透到晶片供應鏈的每一個角落，很少有企業能完全倖免。
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