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聯發科天璣7000系列行動平台。（擷取自聯發科官網）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕市調機構Counterpoint Research發布2023年第3季全球智慧型手機AP（應用處理器）出貨量及銷售市佔；其中，以出貨量觀察，聯發科（2454）以33%位列第一，而智慧型手機處理器銷售金額方面，第1名為高通。
報告顯示，聯發科在今年第3季出貨量，以33%的市佔主導了智慧手機SoC市場，中低階新款智慧手機的推出，是聯發科天璣7000系列出貨量攀升的主因。第2名為高通，市佔為28%，主要是驍龍695和驍龍8 Gen2的出貨量所帶動。第3名為蘋果，市佔率為18%。
若以銷售金額觀察，高通仍以40%的市佔率排名第1，蘋果排名第2、市佔率31%，主要是iPhone 15系列採用了3奈米的A17 pro處理器，推動銷售金額成長23%。至於出貨量排名第1的聯發科，在銷售金額排名位居第3、市佔率僅15%。
南韓三星則以7%的市佔率、排名第4，第5名則為海思。
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