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台積電主導地位有增無減，三星與英特爾改搶進下一代市場。（路透資料照）
〔編譯魏國金／台北報導〕南韓媒體BusinessKorea 26日報導，根據產業報告顯示，全球晶圓代工巨頭台灣台積電、南韓三星電子與美國英特爾全都加速發展先進的2奈米製程晶片，明年預料2奈米晶片競爭加劇。
報導說，目前台積電的主導地位有增無減，市場研究公司TrendForce 25日數據顯示，2023年第三季台積電全球晶圓代工市占率從2021年第三季的53.1%上升至57.9%，反觀三星代工市場佔比從17.1%降至12.4%。台積電市占率約為三星4.6倍。
儘管如此，三星與英特爾先於台積電更加專注開發先進製程，而非擴大訂單上。該戰略是搶佔下一個市場，而非與產業龍頭展開價格競爭。
英特爾尤其積極，計畫在明年上半年量產其2奈米級產品，下半年開發其1.8奈米產品18A。英特爾在九月舉行的2023年度開發者創新活動上，公佈18A半導體晶圓原型。
與此相關的是，荷蘭艾司摩爾（ASML）近日宣佈將交付英特爾全球第一台High-NA極紫外光機（EUV）。該設備預料將成為2奈米以下製程關鍵工具。英特爾早於台積電與三星與艾司摩爾簽署工設備合約。
三星電子預計明年開始量產改良版的第2代3奈米製程，並在2025上半年量產2奈米製程，台積電則將2奈米量產期程設定在2025年下半年。據悉台積電已向蘋果、輝達等主要客戶展示2奈米原型測試成果。三星也向主要客戶展示其2奈米原型，有報導稱，三星正採取降價策略。
目前最先進的量產技術是台積電與三星生產的3奈米製程，三星去年六月開始量產，台積電則於將年初量產。然而因對初期良率的疑慮以及半導體市場的低迷，使3奈米製程的需求未達預期。
除了台積電獨家生產蘋果電腦系統的M3以及行動應用處理器A17外，全球主要無廠半導體公司目前仍使用4奈米製程晶片而非3奈米。
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