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因應未來人才需求，群創大學未來3年將養成500位高階封裝大軍。（資料照）
〔記者陳梅英／台北報導〕群創跨入半導體封裝產業，用舊的3.5代線生產PLP（Panel Level Package），市場反應非常熱絡，預期明年將通過認證正式量產，因應未來人才需求，群創大學未來3年將養成500位高階封裝大軍，為此，群創大學也增設半導體學院，擬透過內部員工轉職與外部人才招募達成目標。
群創人力資源總處長暨永續長彭峻豪指出，這兩年公司轉型策略明確，群創9月進行組織改造，調整為「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」後，接下來也將作人員做重分配。
目前non-display人力佔比從過去2成提升至今年24%，目標明年提升至27%。為此，群創也徵詢內部員工意見進行員工轉職，比如選擇重新受訓上半導體學院，或是從外部招募人才。
彭峻豪說，目前群創員工分佈在全球5大洲、6個時區，可以24小時不間斷營運，員工國籍橫跨29個國家，因應群創轉型需求，群創接下來也將啟動Global Talent國際多元菁英計畫，預計明年招募100名海外員工，鎖定馬來西亞等東南亞國家為主，此外，一年也將有200人次員工外派訓練，並透過國際引路人計畫、國際產學聯盟，一年招募20名校園國際生。
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