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華邦電和力成簽合作意向書，攜手進軍先進封裝。圖為華邦電總經理陳沛銘。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體封測廠力成（6239）與記憶體廠華邦電（2344）今宣布，雙方簽訂合作意向書，共同開發2.5D／3D先進封裝業務。
人工智慧對於寬頻及高速運算的需求急遽上升，帶動對先進封裝及異質整合的強烈需求提高，力成表示，公司堅定決心投入，並與華邦電戰略合作，以滿足市場對2.5D及3D先進封裝的強烈需求。
力成與華邦電合作業務開發案合作方式，將採由力成科技提供所需的2.5D及3D先進封裝服務，包括不限於Chip on Wafer、凸塊（Bumping）及矽穿孔（TSV）封裝等。
力成將優先推薦客戶使用華邦電的矽中介層（Silicon-Interposer）及其他產品，包括DRAM及快閃記憶體（Flash）等，以完成前述的先進封裝服務，進而達成異質整合，以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。
華邦電表示，新一代的矽中介層技術，是公司開發CUBE DRAM系列的伴隨產品，不僅實現高效能AI邊緣運算，更結合力成在2.5D、3D的異質整合封裝技術。這不僅強化產品的高寬頻性能，還降低資料傳輸所需的電力，從而迎合AI時代對高速運算及低耗能的期望和需求。
力成和華邦電雙雙指出，透過全面的上下游整合服務，將能為客戶提供更多異質整合方案，以促進AI技術的發展，進而引領AI 邊緣運算領域的迅速蓬勃發展。
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