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華為推出麒麟9000S處理器測試後，功效和負載力遠落後3年前由台積電製程提供的麒麟9000處理器。（取自華為官網）
〔記者吳孟峰／綜合報導〕華為於2023年推出的麒麟9000S處理器，採用中芯國際第2代7奈米製程，近日經過測試後證明，功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。
華為在被美國政府列入實體清單之前，於2020年發布海思麒麟9000，這是一款用於智慧型手機的應用處理器，採用台積電的5奈米製程技術，封裝153億個電晶體。之後，華為就失去台積電的供貨。
2023年，華為推出麒麟9000S，採用中芯國際第2代7奈米級製程製造的麒麟9000的版本。經過Nanoreview.net本週測試新的系統單晶片，雖獲得測試通過，但結論並不完全有利於華為。
新的華為海思麒麟9000S處理器，在通用CPU工作負載方面可以跟上甚至超越前代處理器，但在能源效率和圖形工作負載方面，遠遠落後於麒麟9000，等於是落後於3年前由台積電提供的技術產品。
由於中芯國際的第二代7奈米技術顯然遠不如台積電的5奈米製程，因此Kirin 9000S的效率明顯低於Kirin 9000，因此預計基於新SoC（系統單晶片）的智慧型手機的電池壽命會更短，除非配備更高的處理器。
不過，新的海思麒麟9000S似乎仍然是一款適合智慧型手機的SoC，因此，華為最終可能會推出一款能夠擊敗2020年產品的晶片。唯一的問題是，它是否能與蘋果、聯發科和高通的產品競爭。
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