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知情人士表示，愈來愈多的中國半導體設計公司正在將先進晶片封裝外包給馬來西亞。（路透資料照）
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕知情人士向《路透》表示，愈來愈多的中國半導體設計公司，正在利用馬來西亞的公司來組裝部份高階晶片，藉此沖淡美國擴大對中國晶片產業制裁所帶來的風險。據3名知情人士透露，這些公司正在要求馬來西亞晶片封裝廠協助組裝GPU（圖型處理器），並稱，這些要求僅涉及組裝，未包含晶圓製造，不違反美國制裁目前的任何限制。
為限制中國獲得可以推動AI突破或為超級電腦、軍事用途提供動力的高階GPU，華府持續擴大對中的晶片產品銷售管制，以及先進晶片製造設備的出口限制。分析師表示，隨著AI興盛刺激了需求，加上制裁的影響，中國規模較小的半導體設計公司，正努力獲取足夠的先進封裝服務。2名知情人士補充提到，儘管目前仍不受美國出口限制，但這領域可能會需要先進的技術，中企擔心，總有一天這也會成為對中出口限制的目標。
隨著中企在境外實現晶片組裝需求多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的一大重要樞紐，被認為有能力贏得更多業務。1名知情人士表示， 中國華天科技旗下的封測大廠友尼森（UNISEM）和其他大馬封測廠的來自中國的業務和客戶的詢價明顯增加。
針對報導，友尼森董事長謝聖德（John Chia）表示，由於貿易制裁和供應鏈問題，確實有許多中國晶片設計公司來到馬來西亞，在中國境外建立額外的供應來源，以支持他們在國內外的業務。被問到接受中國CPU封裝的訂單是否會惹怒美方時，謝聖德強調，友尼森的交易完全合法，並補充，公司在馬來西亞的大部分客戶來自美國。
知情人士提到，中國晶片設計公司將馬來西亞視為一個不錯的選擇，因為兩國關係良好，擁有經驗豐富的勞工和先進的設備。馬來西亞目前佔全球半導體封測市場的13％，並計劃在2030年將這一比例提升至15％。
2家中國晶片新創的投資人和1名知情人士也透露，中企也有興趣在海外組裝晶片，因為這將讓他們旗下的產品更容易在中國以外的市場銷售。目前已宣佈在馬來西亞擴大投資的中國晶片公司包括過去在華為旗下的超聚變（Xfusion）、總部位於上海的賽昉科技（StarFive）以及晶片封測公司通富微電子。
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