粉絲團
天虹董事長黃見駱（左），右為執行長易錦良。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備及零備件廠天虹（6937）於今（12）日以每股115元轉上市掛牌，開盤衝達200.5元，上漲85.5元、漲幅達74.34%，早盤最高達208元，漲幅達80.86%，大展掛牌蜜月行情。
天虹今年前11月累計營收為18.1億元，年增20.48%，接近去年總營收18.15億元；天虹董事長黃見駱表示，該公司第4季營收可望優於第3季，全年營收將創新高。
展望2024年，他表示，隨著產業庫存去化告一段落，預期天虹明年營運將會比今年好，能多好則還待觀察，要看終端市場需求復甦狀況而定，他期望明年在化合物半導體、先進封裝、micro LED等領域的設備需求都能有所成長，帶動明年營運持續朝創新高的目標邁進。
天虹主要從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，設備銷售包括物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD），還有貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，化合物半導體設備是主要營收來源，去年約占達6到7成。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
